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2017年5月就有德尔福将要分拆的新闻传出。在9月28日，他们正式公布了分拆之后的两家公司的命名分。他们分别是「Aptiv（安波福）」和「德尔福科技」，中山精密汽车连接器。在2018年1月的拉斯维加斯CES上，这两家公司会同时亮相，并且揭晓各自新的品牌形象。根据他们的预计，分拆计划会在明年3月底前完成，新公司的命名随后也将正式生效。德尔福宣布与 Mobileye 达成合作，两家公司在当时打算共同研发 L4-L5 标准的自动驾驶全套解决方案，中山精密汽车连接器。而在今年年初的 CES 上，两家公司还带来了他们合作研发的自动驾驶平台 「CSLP」 。根据德尔福的规划，中山精密汽车连接器，他们预计 CSLP 平台会在 2019 年搭载在量产车上。Delphi德尔福代理商告诉你如今德尔福已不再满足于单一技术的供应商，而是布局整车自动驾驶技术的解决方案。中山精密汽车连接器

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